4月30日上午消息，蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作，双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片，用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。据悉，目前已启动研发一款智能语音芯片，预计明年出货量超3000万套。 公开消息显示，中科蓝讯自研的SOC芯片应用于高性能耳机、音箱、智能家电等领域，累计出货量超6亿颗。其创始人兼CEO刘助展认为，无线蓝牙耳机将最终进化成独立智能终端，语音功能是其“智能升级”的重要一步。为此，中科蓝讯引进平头哥玄铁系列处理器，依托平头哥智能语音平台开发新

2024年1月9日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布其旗下世平推出基于中科蓝讯（Bluetrum）AB5301A的蓝牙音箱开发板方案。 图示1-大联大世平基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案的展示板图 在蓝牙技术的持续迭代下，蓝牙音箱作为一种方便、小巧的无线音频设备越来越受到人们的欢迎。其凭借便捷的连接方式、卓越的音质以及广泛的兼容性，不仅可以为消费者带来出色的音乐体验，还可以作为智能家居的中心控制器，通过语音控制和远程控制，实现家居设备的智能管理。基于此背景，大

1 月 4 日，中科蓝讯公布，根据财务部门初步预估，公司预期全年营收可达 14.3-14.5亿元人民币，相较去年同期增长 3.5-3.7亿元，涨幅 32.4%-34.27%；全年归属于母公司所有者的净利润为 2.4-2.6亿元，同比增长 9910.3-11910.3万元，涨幅 70.34%-84.53%。扣除非经常项目后，扣除非经常损益的净利润预期达 1.6-1.8亿元，同比增长约 4785.44-6785.44万元，涨幅 42.67%-60.51%。 对于业绩大幅上涨原因，中科蓝讯表示，报告