海思、瑞芯微、全志、君正、晶晨等主流国产 SoC 芯片封装大全

主流国产芯片型号与封装对应表 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，表中为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 芯片型号 封装类型 备注 21AP10 BGA-256 安防监控专用，典型封装 22AP10 BGA-256 与21AP10封装兼容 22AP20 BGA-324 增强型安防芯片封装

安卓、鸿蒙、Linux、ARM等系统主板的硬件工程师福音来了，国产主控芯片大全

主流国产芯片型号与封装详解 说明：1. 封装信息综合品牌官方 datasheet、行业公开资料及主流供应商数据整理；2. 部分芯片存在多封装选项，文中提及的为最常用/典型封装，具体以实际采购规格书为准；3. 标注“*”的型号封装为基于同系列芯片规律推导的典型值，建议查阅官方文档确认。 一、HISILICON（海思） 海思芯片在安防监控、成像处理、物联网通信等领域应用广泛，其封装类型与功能定位高度匹配。21AP10是安防监控专用芯片，采用BGA-256典型封装；同系列的22AP10封装与21AP

意法半导体推出最快 STM32 芯片 STM32V8 高性能 MCU 首发 18nm 工艺

对于嵌入式开发工程师、工业电子厂商来说，意法半导体（STMicroelectronics）的STM32系列MCU几乎是绕不开的“标杆级”产品。如今这个经典系列再添“猛将”——11月18日，意法正式发布旗下性能最强的32位微控制器STM32V8，更关键的是，它成为了业界首款采用18nm工艺的高性能MCU，直接把32位MCU的性能上限拉高了一个档次。 熟悉MCU领域的人都知道，工艺节点是决定芯片性能和功耗的核心。在此之前，主流高性能MCU多采用28nm或40nm工艺，18nm工艺更多出现在高端处理

国产SoC芯片厂家大全：覆盖多场景，中国芯片替代加速

国产 SoC 芯片厂家大全（排名不分先后）：覆盖多场景，国产替代加速 在国产芯片崛起的浪潮中，SoC（系统级芯片）作为集成核心算力与功能的关键器件，已广泛应用于消费电子、智能汽车、物联网、安防等多个领域。以下整理了市面上主流的国产 SoC 厂家，涵盖大陆及台湾地区企业，排名不分先后，同时严格排除 MCU、独立 CPU、GPU 厂家及进口品牌，方便行业伙伴选型参考，也欢迎大家补充遗漏品牌。 一、大陆地区 SoC 厂家 全志：主打多核异构 SoC，集成 CPU、GPU、NPU 等核心，兼顾高性能与

全球现场可编程门阵列（FPGA）芯片市场正在快速上升通道

11月14日消息，据市场研究机构MarketsandMarkets的最新报告显示，全球现场可编程门阵列（简称FPGA）市场正处在快速上升通道，发展势头十分亮眼。数据预测，这个市场的规模将从2025年的117.3亿美元，一路增长到2030年的193.4亿美元，在这五年里，每年平均增长率能达到10.5%。 FPGA 之所以能迎来爆发式增长，核心原因在于各个行业的需求在不断扩大。MarketsandMarkets指出，像数据中心、电信行业和汽车制造这些领域，对能灵活定制、计算能力强的芯片需求越来越大

欧洲半导体市场回暖，三季度达141亿美元

欧洲半导体行业协会（ESIA）数据显示，2025 年第三季度欧洲半导体市场持续扩张， 销售额达 140.7 亿美元 （约 141 亿美元），环比增长 7.2%，同比增长 6%。 增长核心动力来自两大芯片品类： 存储芯片季度环比暴涨 17.3% ，成为领涨主力；模拟半导体紧随其后，环比增长 7.1%。这两类芯片广泛应用于汽车电子与工业系统，而这正是欧洲企业的优势领域，直接带动相关供应链增长。 全球市场同步向好，2025 年第三季度全球半导体销售额达 2084 亿美元 ，同比大增 25.1%，所有

兆易创新（GigaDevice）推出基于Arm Cortex-M33内核的GD32F503/505系

11 月 4 日，国内芯片设计龙头企业兆易创新（GigaDevice）正式官宣推出基于 Arm Cortex-M33 内核的 GD32F503/505 系列 32 位通用微控制器（MCU）。作为兆易创新 GD32 MCU 家族的全新力作，该系列不仅填补了国产中高端通用 MCU 在高主频、灵活存储配置领域的空白，更以 “高集成度 + 强安全性” 的核心优势，为数字电源、工业自动化、人形机器人等新兴领域提供国产化芯片解决方案。目前，该系列 MCU 已开放样品申请及开发板试用通道，预计 2024 年

DDR5 内存芯片2026利润将超越 HBM3e!

在 AI 大模型训练与推理需求爆发、全球云服务商（CSP）加速数据中心基建的背景下，服务器内存（Server DRAM）作为核心算力支撑组件，市场供需格局正发生显著变化。市场研究机构 TrendForce 于 10 月 29 日发布的最新报告指出，第四季度 Server DRAM 合约价格已进入稳步上升通道，其中 DDR5 内存涨势尤为突出；更关键的是，随着需求结构与产能分配的调整， DDR5 有望在 2026 年实现盈利能力首次超越 HBM3e ，标志着服务器内存市场将迎来新的竞争格局。 一

THGBMHG6C1LBAIL现货速发！亿配芯城原装正品特惠中

THGBMHG6C1LBAIL现货速发！亿配芯城原装正品特惠中 THGBMHG6C1LBAIL是一款高性能的嵌入式存储芯片，采用先进的BGA封装技术，具有高密度、低功耗的特点。该芯片基于Toggle DDR NAND闪存架构，提供16GB存储容量，支持高速数据传输，适用于各类嵌入式系统和移动设备。 在性能参数方面，THGBMHG6C1LBAIL的读取速度高达400MB/s，写入速度可达200MB/s，工作电压为3.3V，并具备ECC纠错功能，确保数据存储的可靠性。其工作温度范围宽达-40°C至

NT5CC256M16ER-EK现货速发！亿配芯城官方渠道品质保障

NT5CC256M16ER-EK现货速发！亿配芯城官方渠道品质保障 在当今高速发展的电子行业中，高性能、高可靠性的内存芯片是众多应用领域的核心需求。NT5CC256M16ER-EK作为一款备受瞩目的DDR3L内存芯片，以其出色的参数和广泛的应用潜力，成为工程师和采购商的首选。亿配芯城作为官方授权渠道，现提供NT5CC256M16ER-EK现货速发服务，确保客户快速获取正品，享受无忧的技术支持。 芯片性能参数 NT5CC256M16ER-EK是一款低功耗DDR3L SDRAM芯片，其关键性能参数

L99DZ100GTR现货速发｜亿配芯城官方授权正品保障

L99DZ100GTR：专为汽车应用设计的先进多通道半桥驱动器 在汽车电子化与智能化浪潮中，对高效、可靠电机与执行器控制的需求日益增长。意法半导体的L99DZ100GTR正是为满足这一需求而生的高性能解决方案。它是一款高度集成、功能丰富的多通道半桥驱动器，专为驱动车身控制模块中的各类负载而优化设计。 --- 一、 核心性能参数 L99DZ100GTR集成了多个关键功能模块，其核心性能参数凸显了其高集成度和强大驱动能力： 多通道驱动：芯片内部集成了8个半桥输出通道，能够独立控制多达8个负载，如车

标题：BME680环境传感新方案，亿配芯城海量原厂库存直供，立享高效选型！

在物联网和智能设备飞速发展的今天，精准的环境感知能力成为产品差异化的关键。Bosch Sensortec推出的BME680环境传感器，正以其高度集成与低功耗的特性，成为环境监测应用的理想选择。 核心性能参数 BME680是一款集成了气体、湿度、压力和温度测量的四合一环境传感器。其核心优势在于： 多参数集成：单芯片即可检测挥发性有机化合物（VOC）、空气品质（IAQ）、相对湿度、大气压力和环境温度，极大简化了硬件设计。 高精度气体传感：内置先进的MOX气体传感器，能够灵敏地检测多种挥发性有机气体