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4月30日上午消息,蓝牙芯片厂商中科蓝讯与平头哥半导体达成合作,双方将基于平头哥的玄铁系列处理器及AI算法共同研发物联网芯片,用于无线蓝牙耳机、蓝牙音箱等产品。据悉,目前已启动研发一款智能语音芯片,预计明年出货量超3000万套。 公开消息显示,中科蓝讯自研的SOC芯片应用于高性能耳机、音箱、智能家电等领域,累计出货量超6亿颗。其创始人兼CEO刘助展认为,无线蓝牙耳机将最终进化成独立智能终端,语音功能是其“智能升级”的重要一步。为此,中科蓝讯引进平头哥玄铁系列处理器,依托平头哥智能语音平台开发新
2024年1月9日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布其旗下世平推出基于中科蓝讯(Bluetrum)AB5301A的蓝牙音箱开发板方案。 图示1-大联大世平基于中科蓝讯产品的蓝牙音箱开发板方案的展示板图 在蓝牙技术的持续迭代下,蓝牙音箱作为一种方便、小巧的无线音频设备越来越受到人们的欢迎。其凭借便捷的连接方式、卓越的音质以及广泛的兼容性,不仅可以为消费者带来出色的音乐体验,还可以作为智能家居的中心控制器,通过语音控制和远程控制,实现家居设备的智能管理。基于此背景,大
1 月 4 日,中科蓝讯公布,根据财务部门初步预估,公司预期全年营收可达 14.3-14.5亿元人民币,相较去年同期增长 3.5-3.7亿元,涨幅 32.4%-34.27%;全年归属于母公司所有者的净利润为 2.4-2.6亿元,同比增长 9910.3-11910.3万元,涨幅 70.34%-84.53%。扣除非经常项目后,扣除非经常损益的净利润预期达 1.6-1.8亿元,同比增长约 4785.44-6785.44万元,涨幅 42.67%-60.51%。 对于业绩大幅上涨原因,中科蓝讯表示,报告
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