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2023年 相关话题

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4月20日消息,光刻机巨头 ASML 公布了2023年第一季度的财务数据,净销售额为67.5亿欧元,毛利率为50.6%,净利润为20亿欧元。 预计2023年第二季度净销售额在65亿欧元至70亿欧元之间,毛利率在50%至51%之间。ASML 预计2023年净销售额将比2022年增长25%以上。 总体需求超出能力,ASML目前积压了389亿欧元的订单。2023年,ASML预计净销售额将比2022年增长25%以上,毛利率略有提高。
4月28日根据Gartner的预测,2023年全球半导体芯片市场总额为5996亿美元,较2021年增长0.2%。然而,由于终端市场电子产品需求疲软和芯片供过于求,半导体市场正在下滑。 Gartner的分析师预计,2023年半导体收入将下降11.2%至5322亿美元。在内存芯片市场,供应过剩和库存积压将继续对平均售价造成压力。预计2023年内存市场总产值将下降35.5%至923亿美元,但有望在2024年反弹。NAND行业的动态也将与DRAM市场类似,预计2023年收入将下降32.9%至389亿美
5月4日消息,SEMI SMG(SEMI Silicon Manufacturers Group)在其晶圆行业季度分析报告中称,2023年第一季度全球晶圆出货量环比下滑9.0%,下降至32.65亿平方英寸,而去年同期出货量为36.79亿平方英寸,同比下降11.3%。 SEMI SMG董事长兼Okmetic首席商务官Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen表示:“硅晶片出货量下降反映出自今年年初以来半导体需求疲软的状况。存储器和消费电子产品需求下降幅度最大,而汽车和工业应
5月8日消息,欧洲芯片制造商意法半导体公布了今年第一季度的财报。根据财报显示,今年第一季度意法半导体的营收为42.5亿美元(当时汇率约293亿人民币),同比增长19.8%;毛利率为49.7%;营业利润率为28.3%;净利润为10.4亿美元。在扣除10.9亿美元的净资本支出后,第一季度的自由现金流为2.06亿美元。 意法半导体表示,得益于其产品组合和价格环境的利好,第一季度实际营收比业务前景预测的中位数高出170个基点。此外,意法半导体预计第二季度净营收中位数达到42.8亿美元,同比增长约11.
8月23日消息,汽车电子供应商均胜电子发布了2023年上半年度业绩报告,数据显示公司在上半年度取得了显著的业绩增长。总营收约为270亿元,同比增长约18%,其中汽车电子业务营收约83亿元,同比增长约24%;汽车安全业务营收约187亿元,同比增长约15%。此外,公司还实现了归母净利润约4.76亿元,相比去年同期实现了扭亏为盈。扣非净利润约为3.96亿元,同比增长高达385%。 均胜电子在全球范围内积极拓展业务,不断获取新的客户全生命周期订单。2023年上半年,公司全球累计新获客户全生命周期订单约
8月28日消息,中芯国际发布2023年半年度报告,报告显示,公司营收约为213.18亿元,同比下降13.3%;归属于上市公司股东的净资产约为29.97亿元,同比下降52.1%;毛利为47.83亿元,同比下降51.7%;基本每股收益为0.38元,同比下降51.9%。报告期内,中芯国际实现主营业务收入21亿元,同比下降13.6%。其中,晶圆代工业务营收为19.19亿元,同比下降15.4%。截至2023年6月30日,集团累计获得授权专利共13124件,其中发明专利11329件。此外,中芯国际还拥有集
12月28日,在全球经济放缓和存储需求低迷的背景下,三星电子预计2023年半导体相关业务亏损将超过13万亿韩元(约合100亿美元),这是该公司首次连续四个季度出现亏损。 尽管面临困境,但随着存储价格的反弹和客户库存的消耗,三星半导体业务的亏损在2023年第四季度开始趋于收敛。行业预计,三星2023年第四季度营收将同比下降1.1%,营业利润同比下降17.2%。展望2024年,随着存储需求的预期增长,三星预计其半导体业务将得到改善。该公司目标不仅实现扭亏为盈,而且年营业利润将超过12万亿韩元。然而
1月3日,韩国产业部近期公布的数据显示,由于全球芯片市场表现低迷以及全球经济不确定性,2023年韩国出口额同比下降7.4%,总额达到6326亿美元。与此同时,进口同比下降12.1%至6427亿美元,导致贸易逆差99.7亿美元。 工业部将出口低迷归因于全球货币紧缩举措以及中国经济复苏迟缓的影响。尽管整体出口表现不佳,但汽车和半导体行业却展现出强劲的增长势头。报告指出,尽管面临全球经济挑战,汽车出口依然保持稳定增长,连续18个月实现增长,12月份的出口额达到63亿美元。此外,半导体出口量逐渐恢复,
1月3日,英伟达原计划于2023年推出HGX H20、L20、L2三款基于Hopper架构的GPU产品,专为人工智能(AI)计算设计。然而,由于美国商务部更新的高性能芯片出口管制措施,这些产品的发布被推迟。 HGX H20是一款与H100、H200同系列的产品,拥有96GB HBM3显存和4.0TB/s的显存带宽。其FP8算力为296 TFLOPS,FP16算力为148 TFLOPS,尽管相比当今最强AI芯片H200性能较低,仅为1/13,但其支持NVLink 900GB/s高速互联功能,并采
1月11日,文晔科技在2023年12月实现了588.06亿元新台币的合并营收,虽然月减7.04%,但年增3.59%,创下历年同期新高。第四季度的合并营收为1897亿元新台币,季增13.41%,年增20.47%,同样创下历史新高。全年合并营收达到5945.19亿元新台币,年增4.08%。 值得一提的是,文晔在2023年完成了一项大额收购案。文晔宣布以38亿美元(约新台币1212亿元)现金收购加拿大通路商富昌电子(Future Electronics)的全部股份。这笔交易已于2023年12月获得中