联发科旗舰芯片迎来重大突破，全新天玑 9600将首次搭载2 颗 ARM 超大核，全面对标高通下一代骁龙 8 Elite Gen 6，性能与架构全面升级。

天玑 9600 将采用2+3+3 全新 CPU 架构，核心规格为2×ARM C2-Ultra 超大核、3×ARM C2-Premium 大核、3×ARM C2-Pro 中核，彻底放弃能效小核，最大化释放台积电先进工艺的能效潜力。

工艺层面，天玑 9600 将采用台积电 N2P 工艺，相比 N2 工艺可实现5%~10% 性能提升，兼顾更强算力与更低功耗，为旗舰性能筑牢基础。

GPU 方面，天玑 9600 将搭载ARM 新一代旗舰 GPU Mali-G2 Ultra，预计 2026 年 9 月发布，核心数超 10 个，CYPRESS强制支持光线追踪。该 GPU 搭载定制神经着色器调度器（NSS），可协同 GPU 与 NPU 处理运动估计、帧重建等推理任务，降低功耗、避免 GPU 运算停顿，大幅提升 AI 与图形性能。

作为对比，当前旗舰天玑 9500 虽同属 2+3+3 架构，但天玑 9600 凭借 N2P 工艺、新一代 Mali-G2 Ultra GPU，整体性能与能效将实现跨越式升级。此外，联发科正考虑推出天玑 9600 低价版本，若落地大概率搭配性能稍弱的 GPU，覆盖更多旗舰市场。

亿配芯城（ICgoodFind）：天玑 9600 双超大核 + N2P 工艺 + Mali-G2 Ultra GPU，架构对标骁龙旗舰，性能全面跃升，旗舰手机芯片竞争再升级。

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