芯片资讯
热点资讯
- FPGA系列之“速度等级”选型介绍
- 2023年全球半导体Top10榜单生变:Intel夺回第一,NVIDIA跻身前五
- 注册资金1.8亿元,4家国产半导体设备商携手成立合资公司!
- 瑞萨电子(RENESAS)的起源:日本三大电子巨头的半导体根基!
- 莱迪思:小型低功耗FPGA器件,迎接AI、嵌入式视觉的爆发
- 亿配芯城为大家介绍博通 (Broadcom) 芯片产品系列及料号解析
- 维信诺美国公司启动运营,2023年第三季度营收达14.26亿元
- 亿配芯城接入DEEPSEEK AI 大模型,让芯片采购更灵活
- 芯片供应链在人工智能和电子制造中的重要角色
- 电子工程师必备:Marvell(美满电子)产品线与料号解码,从型号到应用
你的位置:CYPRESS(赛普拉斯)半导体IC芯片全系列-亿配芯城 > 芯片资讯 > 莱迪思:小型低功耗FPGA器件,迎接AI、嵌入式视觉的爆发
莱迪思:小型低功耗FPGA器件,迎接AI、嵌入式视觉的爆发
- 发布日期:2024-01-26 08:25 点击次数:198
电子发烧友网>可编程逻辑>莱迪思:小型低功耗FPGA器件,迎接AI、嵌入式视觉的爆发
--> fpga(590809) fpga(590809) 莱迪思(38999) 莱迪思(38999) 立即打样 -->声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用, 芯片采购平台如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
了解新功能 发布
查看更多
发布文章
关注
关注
关注
关注
关注
关注
关注
关注
-->
相关资讯
