莱迪思：小型低功耗FPGA器件，迎接AI、嵌入式视觉的爆发

电子发烧友网可编程逻辑莱迪思：小型低功耗FPGA器件，迎接AI、嵌入式视觉的爆发 --> fpga(590809) fpga(590809) 莱迪思(38999) 莱迪思(38999) 立即打样 --> 声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉 了解新功能发布 查看更多 正在加载... 发布文章 关注关注关注关注关注 关注 关注 关注

AMD宣布停产多款CPLD和FPGA产品

昨天（1月18日），AMD在官网宣布，由于运行率下降和供应商可持续性原因，AMD将停产多款目前提供的可编程逻辑器件产品（CPLD和FPGA），包括所有 CoolRunner 和 CoolRunner II CPLD，以及 Spartan II 和 Spartan 3 FPGA。 停产的这些产品系列基本上都是20年前发布的成熟产品，CoolRunner发布于2002年，旧的Spartan II 和 3 FPGA分别发布于2000年和2003年，长达二十年的产品生命周期，在风云变幻的电子领域已经算

2023年全球半导体Top10榜单生变：Intel夺回第一，NVIDIA跻身前五

1月16日，国际调研机构Gartner发布2023年全球半导体市场的最新数据，根据Gartner公司的初步结果，2023年全球半导体收入总额为5330亿美元，较2022年下降11.1%。Gartner宣布，2023年排名前25位的半导体厂商的半导体营收合计下降14.1%，占市场份额为74.4%，低于2022年的77.2%。由于2023年内存市场表现不佳，全球前十名半导体厂商的排名发生变化。 英特尔继两年排名第二后，从三星手中夺回第一的位置，英特尔在2023年的营收达到487亿美元，在全球半导体

比亚迪智驾团队规模超4000人

在比亚迪的梦想日活动上，比亚迪集团总裁王传福宣布了一项令人瞩目的消息：比亚迪的智驾团队规模已经超过4000人。这一庞大的团队包括了1000多名算法工程师和3000多名软件工程师，展示了比亚迪在智能驾驶领域的强大实力和决心。 王传福认为，智能驾驶的时代已经到来，而比亚迪正致力于在这一领域取得领先地位。为了实现这一目标，比亚迪计划在“整车智能”领域投资超过1000亿元。这一巨额投资将用于研发和推广e平台3.0、云辇、易四方和璇玑架构等一系列先进的整车智能技术。 e平台3.0是比亚迪推出的新一代电动

科创板天准科技创始人及高管信息大全

个人简介 姓 名 性 别 出生日期 学 历 国 籍 周立军 男 196710 本科 中国 简 历 周立军先生，出生于1967年10月，中国国籍，无境外永久居留权，管理学本科学历。1990年至1995年先后担任中国燕兴东北公司销售员、经营管理部主管；1996年至2010年担任辽宁省检察科学技术开发公司经理；2011年至2015年1月担任沃尔德有限采购部经理；2015年2月至今先后担任沃尔德股份采购部经理、采购总监。目前同时担任沃尔德股份副总经理、董事会秘书。 持股情况 公司名称 股份类型 持股数

科创板澜起科技创始人及高管信息大全

个人简介 姓 名 性 别 出生日期 学 历 国 籍 周立军 男 196710 本科 中国 简 历 周立军先生，出生于1967年10月，中国国籍，无境外永久居留权，管理学本科学历。1990年至1995年先后担任中国燕兴东北公司销售员、经营管理部主管；1996年至2010年担任辽宁省检察科学技术开发公司经理；2011年至2015年1月担任沃尔德有限采购部经理；2015年2月至今先后担任沃尔德股份采购部经理、采购总监。目前同时担任沃尔德股份副总经理、董事会秘书。 持股情况 公司名称 股份类型 持股数

ACS758电流传感器IC能否感应直流和交流两种电流？

ACS758 系列组成之间的差异有哪些？ 差异每个型号的输出灵敏度（单位：mV/A）及其工作温度范围。工作温度也与最大电流范围有关。 ACS758 中使用的 CB 封装与 ACS756 系列中使用的 CA 封装有何差异？ 从外面看，封装相同，并有相同的覆盖区。从内部看，CB 封装引线框的横断面积更大，导体在横断面经过霍尔效应器件。因此，CB 封装导体电阻仅为 100 µΩ，相比之下，CA 封装的电阻为 130 µΩ。另外，CB 核心由叠层钢制成，饱和点比 CA 封装内部的铁氧体磁芯更高（在更高

小巧智能、低能耗的MEMS传感器正在引领未来！

什么是MEMS？MEMS传感器基本构成 MEMS被认为是21世纪最有前途的技术之一，如果半导体微制造被视为第一次微制造革命，MEMS则是第二次革命。通过结合硅基微电子技术和微机械加工技术，MEMS具有革命性的工业和消费产品的潜力。 事实上，MEMS这个词实际上有一定误导，因为许多微机械设备在任何意义上都不是机械的。然而，MEMS又不仅仅是关于机械部件的微型化或用硅制造东西，它是是一种利用批量制造技术设计、创建复杂机械设备和系统及其集成电子设备的范例。再具化一点讲，集成电路的设计是为了利用硅的电

FPGA系列之“速度等级”选型介绍

本文主要介绍FPGA选型时的速度等级这个参数。 大家在进行FPGA选型时都会看见一个参数：Speed Grade，这就是芯片的速度等级。 芯片的速度等级不是专门设计出来的，而是在芯片生产出来之后，实际测试标定出来的；速度快的芯片在总产量中的比率低，价格也就相应地高。 “序号越低，速度等级越高”这是Altera FPGA的排序方法，“序号越高，速度等级也越高”这是Xilinx FPGA的排序方法。 芯片的速度等级决定于芯片内部的门延时和线延时，这两个因素又取决于晶体管的长度L和容值C，这两个数值

高性能NVMe Host Controller IP应用解决方案

NVMe Host Controller IP 介绍 NVMe Host Controller IP可以连接高速存储PCIe SSD，无需CPU和外部存储器，自动加速处理所有的NVMe协议命令，具备独立的数据写入AXI4-Stream/FIFO接口和数据读取AXI4-Stream/FIFO接口，非常适合于超高容量和超高性能的应用。此外，NVMe Host Controller IP支持RAID存储，从而可实现更高存储性能和存储容量。 无需CPU，NVMe Host Controller IP自

FPGA、ASIC、GPU谁是最合适的AI芯片？

█ ASIC（专用集成电路）   GPU的并行算力能力很强，但是它也有缺点，就是功耗高，体积大，价格贵。   进入21世纪后，算力需求呈现两个显著趋势：一，算力的使用场景，开始细分；二，用户对算力性能的要求，越来越高。通用的算力芯片，已经无法满足用户的需求。   于是，越来越多的企业，开始加强对专用计算芯片的研究和投资力度。而ASIC（Application Specific Integrated Circuit，专用集成电路），就是一种专用于特定任务的芯片。         ASIC的官方定

如何处理跨时钟域这些基础问题

导言 在很久之前便陆续谈过亚稳态，FIFO，复位的设计。本次亦安做一个简单的总结，从宏观上给大家展示跨时钟域的解决方案。 什么是亚稳态？ 对大多数工程师来讲，亚稳态是非常难以追踪的，因为它具有不确定性，在相对规范的设计下，如果仍然发生这个问题，那么可能非常难以复现异常。简单来讲，当触发器不满足建立时间和保持时间要求时，就会导致亚稳态。亚稳态出现时，触发器既不是高逻辑也不是低逻辑，后续电路则可能读取为0或者1（不确定状态），导致电路逻辑做出不符合当前事物逻辑的事情。 对于数字设计人员来讲，只要信